内容摘要：他主张，敲门却说对股票涨落等严峻日子事情，要理性认识，客观看待改变进程，给予活跃应对办法。

他主张，敲门却说对股票涨落等严峻日子事情，要理性认识，客观看待改变进程，给予活跃应对办法。

英特尔针对100G/200G/400G/800G的硅光渠道现已出货8Mpcs针对硅光1.6T光模块，找人走错试选用8*200GDR8或200G2xFR4CWDM计划，找人走错试全集成有源无源器材，包含激光器、调制器、探测器、波分复用器、方法匹配边际耦合。其首要针对硅光集成与CPO商场进行体系的回忆与展望，或说其首要指出硅光芯片集成逐步成为干流，或说合适于高密度高集成度模块开发;跟着数据中心商场添加最高，可插拔模块依然是干流处理计划，CPO和OIO未来可期;可插拔(LPO)、OBO(NPO)和CPO会在一段时间内共存互补;OBO以及CPO在1.6T及以上速率开端发力，224G年代之后更多模块向硅光集成演进。

接着其介绍到近期开发了一种新技能，小偷能够在低折射率氧化硅层上制备厚度1um的高质量单晶LN薄膜。其成功完结了每个衔接0.5dB的方法转化损耗，敲门却说以及总插入损耗为1dB、Vp为4.3V、带宽为37GHz的混合调制器。随后其介绍到光电交融层级与链路级光电交融，找人走错试链路级建模仿真必要性，找人走错试其标明闭环是要害，EDA渠道兼容紧凑建模是中心问题，并对光器材紧凑建模7大要害应战做了具体解析。

其指出除一次性制备本钱外，或说还有功耗本钱，或说长时间运用则光I/O计划有望全面逾越其他计划，规划能够下降本钱，可是长时间牢靠性是重要应战，光I/O与IPoser呈兼容联系，需求和OIO结合运用。光学互连，小偷特别是近几年鼓起的光I/O技能能够完结更好的带宽功率密度，有望成为数据中心互连的颠覆性计划。

终究其对现有作业做了具体介绍，敲门却说包含1.6TCPO模块开发状况，其标明1.6T光学引擎，选用线性直驱技能，依据4400G架构，单通道100Gbps速率，依据COB计划。

其指出CPO场景中未来或许都将选用线性直驱光学引擎计划，找人走错试线性直驱规范现已完结立项拟制定一致的接口规范，找人走错试而研究院正在牵头制定《线性直驱光模块互连技能要求》集体规范，规范已于2024年4月正式立项。其间，或说二氧化氮是不行小看的空气污染物之一，它首要通过化石燃料的焚烧和汽车尾气被开释到空气中。

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